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CoPc/Cu复合结构催化CO2还原(性能看实验,机理看DFT计算)
CoPc/Cu复合结构催化CO2还原(性能看实验,机理看DFT计算)

CO2还原不仅可以实现碳中和还能够储存能量,Cu催化剂在CO2还原方面具有较好的性能。吸附态CO间的C-C耦合是实现C2+产物的关键。因此,本文研究CoPc/Cu复合结构催化CO2还原的性能。

作者首先在PTFE上制备Cu单晶,然后将CoPc喷涂在Cu表面。电化学测试结果表明CoPc/Cu的C2+产物主要为C2H4,其法拉第效率67%(j=420 mA/cm2),所有C2+产物的法拉第效率最高为82%(j=480 mA/cm2),性能20小时后依旧稳定。C1产物主要为CO,C2+产物的法拉第效率随着电流增加而提升,C1产物则相反。

拉曼光谱证明CoPc有助于CO2还原至CO,但自身不吸附CO。DFT计算结果表明在CO覆盖率为1/2时,CO-CO耦合的过渡态势垒为0.67 eV。

原文链接:https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.2c00945

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